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导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响

方形扁平无引脚封装(QFN)在行业内越来越流行,并广泛应用于许多产品当中。这些封装的尺寸和引脚数不尽相同,但有一点是相同的:在设备底装有一个散热焊盘。在许多情况下,元件下方还会有一组导热过孔阵列用来给设备散热。但是,散热导通孔会导致空隙增多,或导致另一面上出现焊料突出。

激动人心的新技术:热风险管理

两年前,我开始与来自德国莱门的Johannes Adam博士展开合作。Johannes编写了一个叫做热风险管理(TRM)的软件仿真工具,我们用它来查看PCB线在不同情况下的热性能表现。我们合作发表了多篇文章和一本书。在本文中,我会介绍一些我本人很感兴趣的TRM的功能用途。

T赫兹无线通信技术能够使卫星通信传输达到光纤速度

广岛大学国立信息通信技术研究所和松下公司宣布正在开发一种T赫兹(THz)发射机,其能够在使用300 GHz频带的单个信道上以超过100 Gbit/s(= 0.1 Tbit/s)的速率发射数字数据。该技术的数据传输速率预计比2020年出现的第五代移动网络(5G)快10倍以上。

IPC互连工厂数据交换标准(CFX) 得到业界广泛支持

IPC—国际电子工业联接协会®发布公告称越来越多的企业开始加入到开发互连工厂数据交换标准(CFX),负责互连工厂数据交换项目的2-17分委会由电子业界的领先生产商、生产设备供应商、周边设备供应商、传感器和软件供应商组成。

CAT公司的David Wolf对过孔可靠性的分析

CAT公司的分析提供关于PCB板质量和可靠性的非常有价值的数据资料,帮助设计师和制造商找出设计缺陷和不一致的原因。技术市场副总裁 David Wolf对他所见到的过孔结构的设计趋势进行了讨论,并讲述了一些常见的过孔的可靠性和质量问题。

为什么树脂属性如此重要?

之前我们探讨了树脂填充和封装的基本原理,基本化学性能,以及如何区分每种类型的树脂,可以利用它们各自的性能,使得树脂在不同的环境条件下,最大限度地提高其性能。当涉及树脂的选择和应用时,还有很多需要讨论的,在接下来的几个月,我希望提供一些有用的技巧和设计建议,可以帮助您寻找可靠的电路保护材料。

T赫兹无线通信技术能够使卫星通信传输达到光纤速度

广岛大学国立信息通信技术研究所和松下公司宣布正在开发一种T赫兹(THz)发射机,其能够在使用300 GHz频带的单个信道上以超过100 Gbit/s(= 0.1 Tbit/s)的速率发射数字数据。该技术的数据传输速率预计比2020年出现的第五代移动网络(5G)快10倍以上。

IPC会员数量超过4000家创历史新高

IPC为电子制造业提供的产品和服务价值日益得到充分体现,IPC会员数量于2017年初增至4000多家,开创了历史新高。会员企业遍及世界79个国家,IPC会员数量在亚洲以两位数的速度增长,亚太区会员接近1000家;受IPC新设布鲁塞尔办公室的驱动,欧洲会员增至600家。

伍尔特与台大团队合作展示被动元件在可变形机器人中的应用,IConnect007.com带来视频采访

全球知名被动元件生产商伍尔特电子一直致力于与行业领先制造商合作推动技术创新应用和发展。在最近中国上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展,在展会期间他们将展示以Intel/Altera DE2-115 FPGA为基础设计的机器人“Alphabot”。

印刷电路设计师指南...™高速PCB的秘密,第1部分

如果您是PCB设计师或设计工程师,那么您很可能正在处理高速PCB以及其附带的问题。 这本书不仅仅是设计师的必备读物,对于被高速PCB搞的焦头烂额的采购代理商、销售人员、营销专业人员、学生都值得来读一下。