Barry Olney

Content Posted by Barry Olney

Beyond Design:数字化设计的材料选择

我们设计的电路并不是所有都是尖端电路板,有时往往过分得抬高了要求,从而导致生产成本虚增。今天我们来谈谈数字化设计的材料选择。

Beyond Design:并行设计

传统的印刷电路板设计过程中,设计者将执行设计序列的每一个阶段。但是,随着设计变得更加复杂和将产品推向市场的时间要求越来越高,所以这时候并行设计就变得尤其重要。

Beyond Design:高速印刷电路板的表面光洁度

PCB表面处理有各不相同的类型,包括价格,可用性,保质期,装配工艺和可靠性。虽然每个工艺都有其自身的优点,比如用的比较多的化学镀镍浸金。但不幸的是,镍是不良导体,此外,镍具有铁磁特性,在高频率域电磁场产生不利影响。

Beyond Design: 输电线路 - 从铁丝网到高速互连

在Facebook和Twitter之前,有一个比较原始的类型的社会网络。在早期西部,相距遥远的社区会远足聚会,分享音乐,传播新闻,讨论八卦。当时通讯还不是很发达,电话公司的网络覆盖不到偏远地区,人们就自己用现成的铁栅栏构建了电话网络。

Beyond Design:击败堵车-多负载的有效布置

在以前的Beyond Design, Impedance Matching: Terminations阻抗匹配:终端中,我讨论各种终端,并认为最适合高速传输线的是串联终端。如果有很多负载 - 如何这些传输线应该怎么走呢?

Beyond Design:PDN规划和电容的选择,第1部分

在上个月的专栏last month’s column,PDN规划和电容选择第1部分中,我们仔细研究了如何在一个特定的频率选择合适的电容,以降低配电网络(PDN)的交流阻抗,这个月,我们将继续看看一个电容获得最佳值的方法。

SERDES设计的选材

工程师和PCB设计与新技术工作时会面临许多挑战。比如在输电线路SERDES - 高速串行链接 - 损失,是信号完整性问题的一个主要原因。减少这种损耗有许多形式,本专栏将着眼于PCB设计中选材过程必须考虑到的一些选项。

Beyond Design:阻抗匹配:终端

导线的阻抗是非常重要的,因为沿该传输路径中的任何不匹配将导致在信号质量问题以及可能的噪声辐射的减少。阻抗不匹配造成信号沿线来回反射,这将导致振铃负载ringing。通过了解这些反射的原因,并消除不匹配的来源,一个设计可以变得更有可靠性。

SERDES设计选材

工程师和PCB设计者在面对新技术时会面临着很多挑战。对于SERDES - 高速串行链路 -传输线损失,就成为信号完整性问题的一个主要原因。减少这种损失的许多形式,专栏将谈谈,如何通过选择材料来避免这种损失。

Beyond Design:偏移问题

偏移需要进行调整的时候,最好的做法是在差分对的任一端进行。以这种方式,对其余部分的耦合信号质量得以维持。差分偏移已成为高速SERDES链路的性能限制问题。