Barry Olney

Content Posted by Barry Olney

为什么自动布线行不通:The Mindet!

你询问任何一组PCB设计者,他们关于全自动布线的想法时,多数会说,他们不使用自动布线,因为没啥用处。我一直与这种心态对抗已有20年了,即使在自动布线技术取得巨大进步的今天依然存在。

Beyond Design:叠层规划,第4部分

在叠层规划系列文章Stackup Planning的最后一部分,我将带您来看看10层以上的产品。我之前专栏里提到的方法可以用来构造更高层数的板。

Beyond Design:叠层规划,第3部分

叠层规则到这个月已经是第三部分了,本期我们将着眼于更高层数叠层。四和六层的配置不是高速设计的最佳选择。多层设计有它的优势,但同时也要避免一些问题。

设计之外:叠层规划,第1部分

PCB基板为电子部件提供支撑,再经由高速互连把它们链接在一起,同时还分配高电流电源给IC,是电子装配中最重要的组成部分。在未来电子设计的复杂性无疑将增加,PCB设计呈现一系列新的挑战。

Beyond Design: 受控阻抗设计

为了使能量完美传递,驱动器的阻抗必须与传输线路相匹配。但不幸的是,驱动器的阻抗并不是很确切得与线(通常为10-35欧姆)相匹配,因此终止器被用于平衡阻抗,匹配线路,并尽量减少反射。

Beyond Design: 学习曲线

设计过程中电源分配网络(PDN)设计以前总被忽视,它现在已经成为PCB设计的重要组成部分。但是学习曲线是怎么样的呢?主流市场需要即装即用,随时可以使用的工具。

在多层印刷电路板分割面

通常我们的设计会考虑让敏感的模拟电路免受那些讨厌的,快速数字开关信号的影响。看起来设计无噪音环境,是您的产品的优先事项。到底是不是这样呢?

表面粗糙度对高速PCB的影响

在低于1GHz的频率下,铜的表面粗糙度对于介电损耗影响微不足道。然而,随着频率的增加,皮肤作用驱动电流进入铜的表面,显着提高了损耗。

Beyond Design:信号完整性,第3部分

在上个月的专栏中,我看了串扰,时序,以及倾斜对信号质量的影响。这个月,我将继续讨论的信号完整性,特别是大多数设计师会犯的错误,以及如何避免常见的陷阱。有时候通过工具打开所有信号层查看,真的是一团乱麻。

Beyond Design: 信号完整性,第一讲

随着系统性能的提高,印刷电路板设计者的挑战变得更加复杂。较低的核心电压,高频率和更快的边沿速率的影响,迫使我们进入了高速数字领域。但在现实中,这些问题都可以通过经验和良好的设计技术克服。如果你现在还没有经验,那你得竖起耳朵。