其它特邀作家

导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响

方形扁平无引脚封装(QFN)在行业内越来越流行,并广泛应用于许多产品当中。这些封装的尺寸和引脚数不尽相同,但有一点是相同的:在设备底装有一个散热焊盘。在许多情况下,元件下方还会有一组导热过孔阵列用来给设备散热。但是,散热导通孔会导致空隙增多,或导致另一面上出现焊料突出。

激动人心的新技术:热风险管理

两年前,我开始与来自德国莱门的Johannes Adam博士展开合作。Johannes编写了一个叫做热风险管理(TRM)的软件仿真工具,我们用它来查看PCB线在不同情况下的热性能表现。我们合作发表了多篇文章和一本书。在本文中,我会介绍一些我本人很感兴趣的TRM的功能用途。

新功能助力提高设计者的生产力

生产力的特性不仅可以节约上市时间,还可以降低市场风险。当下,对于管理者和印制电路板的制造者来说,时间的缺乏是最普遍的问题之一。本文将讲述工具软件中的一些提高效率的新功能

过孔,建模和信号完整性

本文的开头我将讲一个我坐飞机延误的故事,您大概要问这与信号完整性有什么关系呢?其实,直达某地远比绕道更为容易。这个道理,对信号也同样适用。最好的设计师可以保证过孔的排布能最大限度地避免造成信号传递的不便;否则,最终会造成到达终点的信号混乱失真

为什么树脂属性如此重要?

之前我们探讨了树脂填充和封装的基本原理,基本化学性能,以及如何区分每种类型的树脂,可以利用它们各自的性能,使得树脂在不同的环境条件下,最大限度地提高其性能。当涉及树脂的选择和应用时,还有很多需要讨论的,在接下来的几个月,我希望提供一些有用的技巧和设计建议,可以帮助您寻找可靠的电路保护材料。

T赫兹无线通信技术能够使卫星通信传输达到光纤速度

广岛大学国立信息通信技术研究所和松下公司宣布正在开发一种T赫兹(THz)发射机,其能够在使用300 GHz频带的单个信道上以超过100 Gbit/s(= 0.1 Tbit/s)的速率发射数字数据。该技术的数据传输速率预计比2020年出现的第五代移动网络(5G)快10倍以上。

IPC会员数量超过4000家创历史新高

IPC为电子制造业提供的产品和服务价值日益得到充分体现,IPC会员数量于2017年初增至4000多家,开创了历史新高。会员企业遍及世界79个国家,IPC会员数量在亚洲以两位数的速度增长,亚太区会员接近1000家;受IPC新设布鲁塞尔办公室的驱动,欧洲会员增至600家。

智能搜索技术:IPC全球市场

IPC—国际电子工业联接协会®推出全球市场智能搜索技术以取代之前的IPC产品及服务索引(PSI)。这一创新的采购指南可方便电子行业专业人员快速有效地找到他们所需要的产品及服务。通过IPC官网www.ipc.org或登陆ipcglobalmarketplace.com,即可直接登录IPC全球市场采购导引。

改善PCB散热设计的基础

从零件级开始就确保汽车电子可靠、安全并且设计得当,发热是必须在设计早期就要解决的问题。除了IC封装之外,最重要的热阻就是PCB了。本文介绍了如何进行PCB散热设计。

CAM外包所能做的:CAM工程的自动化

由于PCB的批量生产已经显著转向亚洲,欧洲和北美的制造商一直专注于高科技、快速流转、原型和低批量生产。因此,大多数在生产含有大量零件的产品的制造商对其前端流程会造成非常大的负担。今天我们来谈谈CAM工程的自动化。

由于PCB的批量生产已经显著转向亚洲,欧洲和北美的制造商一直专注于高科技、快速流转、原型和低批量生产。 - See more at: http://pcb.iconnect007china.com/index.php/news/88/Article+-+PCB/%E6%96%B0%E6%8A%80%E6%9C%AF/February-15-2017/CAM%E5%A4%96%E5%8C%85%E6%89%80%E8%83%BD%E5%81%9A%E7%9A%84%EF%BC%9ACAM%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E7%9A%84%E8%87%AA%E5%8A%A8%E5%8C%96#sthash.CSlEd9MZ.dpuf