裸板真相:PCB设计文摘

报价流程

最终,无论是一个快转还是标准交货时间的工作,客户都想在几个小时内收到报价,而不是几天。此外,他们还希望看到考虑到其他所有制程的准确报价。这样并不好,一旦报价了,制造商回过头来发现了不可预见的制程导致的额外的费用。这就是为什么审查是否需要标准以外的制程是非常重要的。这包括正确的阻抗审查,以确保材料的阻抗差异甚大,而无需任何偏离材料,以及铜的重量正确等等。

除了报价的过程中,要确保你的制造商有能力完成你的电路板需要的所有流程。你希望你的电路板车间具有IPC -6012 3级能力,并具有ISO认证,也许还有ITAR认证。即使你不能亲自参观车间,但你可以让他们报个价,看看他们如何应对。一个很好的制造商是非常勤劳的,几个小时内就能回复给你初步审查文件,阻抗计算,并提出叠层板阻抗/介质控制。他们也应该能够让你马上知道如果作业不符合他们的最低制程,并不能建立。如果偏差在可接受范围内,一个好的制造商会有许多替代方法来完成工作,比如材料类型的偏差,起始铜重量,介电质或行的大小。

阻抗控制

不久前,我们收到一个老客户的重转设计。这碰巧是一个高层数多层PCB ,以前有受控阻抗。这个特别的案例回到了最初的设计,以及产品在海外的原型。

在最初的设计中,描述轨迹大小的受控阻抗有标准参数,在它们所在的位置收到阻抗控制,其阈值和公差,无论调整轨迹大小还是绝缘体大小,都有建议叠层和标准限额,已达到理想阻抗。该项目就这样在车间里生产,然后带着阻抗测试结果出货了。

几个星期后,客户需要重转。这个时候,没有注意到阻抗,但令人惊讶的是,我们上次用到的精确的叠层出现在图纸上。大家都知道,这是不是我建议的。制造商的叠层应该是实际使用的叠层。并非所有的制造都将层与层之间的“嵌套”值混合,所以例如介电列为.0074”,可能是.0068  “或0.0069”,取决于层接口。这使我们不禁要问,这些主要是以铜为全平面的吗?如果是这样的话,在这个例子中它们可能会保持接近于0.0074”。或者,它们是分裂的平面?在这种情况下,它们可以在该层的多孔处压得薄一点,把孔填满。

 如果这些都是纯信号层怎么办?在这种情况下,它们可以压得更薄。由于这些原因,我不建议,包括制造商图纸上的叠层。一个制造商的由于所有层嵌套产生的叠层可能更糟,因为如果他不小心,他可能会再任何一个预浸料嵌套之前使用这些数字,导致绝缘体比预料的要薄,并且和阻抗不匹配。

fab过程编辑

什么类型的编辑需要在进行加工前完成图稿?制造之前,在一个典型的CAM部门完成的第一个编辑其中的第一编辑是图像的蚀刻补偿。这是增长图稿尺寸,包括所有的线、垫,以及铜增长的特性。一般的经验是起始铜每半盎司,制造商需要在图稿上座半个密尔的蚀刻补偿。因此,蚀刻后,线条/特征是原来的大小。举例来说,在1盎司起始铜上有一个带有 .005”空隙.005”的线条,然后,必须在图稿上做1密尔的蚀刻补偿,所以蚀刻前的线条是.006”,.004”空隙。

利用蚀刻补偿会不会有问题呢?这当然可能。如果在蚀刻补偿切在可用的空气间隙/空间值,在该点上你不能生产,你可能会接到制造商打来的电话,询问是否可以从更轻的铜重量开始(因此减少蚀刻补偿,那么可用的空气间隙或空间值就不会受到损害。 )

请不要将此与钻补偿混淆。根据表面光洁度,我们通常会钻.004”- .005”,比成品孔大(或在你的钻孔图纸上描绘额FHS)。即使是最有经验的PCB设计师,缺乏这种类型的知识,很容易导致垫尺寸不足,最坏的情况是,间隙侵犯,导致“没有间隙”或要求起始铜重量减轻。

了解你的客户的需求

我们比以往任何时候都更需要特别留意客户的需求和特质。多年来为同一客户制造PCB,一个制造商就对此客户有一定的额外的认识。例如,图纸上的特殊功能会导致延误,如果制造商问对了问题,那么就很容易避免。因此,至关重要的是,这些小细节都会记录在数据库中的客户具体要求和档案里。说到这里,在“过去是怎样的”和“现在是怎样的”之间的偏差告诫我们,这些问题需要再三询问。还有,具有以往的经验是很好的,这样问题就能尽早解决,不会产生延误。

另一个例子,图纸上或“注意事项”中的内容不必要,但这些是客户的特殊的“热键”,或是不成文的规定。这甚至包括包装和运输要求。现在客户可以比较众多的制造商,评判我们处理图纸和制造中发生的问题的方法,把不成文的规定变成成文规定,这样就能更快地解决问题。这往往决定着成败。 

再次感谢您的阅读。 

马克·汤普森是Prototron Circuits的支持工程师。请点击这里,或拨打425-823-7000联系他。欢迎您提出您的宝贵意见。