裸板的真相:这些只是过孔,是吗?

从传统的使用到更加非常规的用途,过孔多年来经历了一些变化。 在这个月的专栏中,我将讨论一些问题,如:

•过孔公差的表示

•盲孔和埋孔

•何时,何地以及为什么应填充过孔

•焊盘内过孔

•堆叠过孔

•热应用中的过孔

在钻孔图纸上表示过孔的公差

我每周至少接到一次问我这个问题的电话:“嘿,Mark,你公司能做的最小的机械通孔是多大?”

接下来我会问,“你问的过孔的公差有多大?”

如果他们说,“标准+/-0.003”公差”我有义务告诉他们,最小的过孔0.0078",信号焊盘至少0.014",反焊盘最小0.018"。 通常,在这个时候我会听到对方说,“但这是从一个0.4mm间距的BGA出来的,没有这么多空间!”

这时就要讨论公差了。 如果它们是真实的过孔,其成品尺寸没有任何影响,那么我们会说,“为什么不直接使用+0.003"减去整个孔的尺寸?

这时我会告诉他们,我们可以钻更小的孔,更小的信号焊盘和反焊盘尺寸,这对于客户的小引脚间距的零件有所帮助。正好说到间距,我们来详细谈谈。 很多时候,客户找到我们询问焊盘之间的特定间距,例如0.4mm或0.5mm间距。 需要了解的是没有看到设计中的过孔图像数据,制造商难以正确理解什么间距对于客户的意义。

间距是从给定实体的中心到相邻实体的中心的距离。 这对于不同的焊盘尺寸可能有不同的含义。 以一个SMT焊盘为例:

0.5mm间距意味着两个BGA焊盘或表面贴装的中心之间的距离为0.0197"。 从如今的电路板尺寸来看,这似乎是一个非常合理的距离。 然而,如果设计的表面贴装焊盘宽度为0.015"? 这意味着0.5mm的间距在焊盘之间仅留下0.0047"的边缘距离。 这样只留下了很少甚至没有空间来在这个宽度和间距的焊盘之间布线。

显然,由于当今的芯片面积的缩小,部件之间的间距也相应减小,所以相关联的表面贴装或BGA焊盘宽度也需要减小,以便能够在它们之间布0.003"或0.004"的线。

阅读原载于2016年11月期的PCB Design杂志的全文,请点击这里