孔的真相

PCB过孔虽然结构非常简单,但却引发了很多话题。

当我们询问读者所面临的挑战时,过孔是出现在我们读者调查问卷中的话题之一。并且它不只是吸引读者注意的盲孔或埋孔。穿过电路板的一个很平常的东西都可以引起很多争议。

为了解决这一问题,我们向读者发起了仅关于过孔的调查问卷,并让其描述他们关于过孔的最大挑战。

评论告诉了我们是怎么回事。以下是回复中的一则小样本:

  • 了解PCB生产过程
  • 阻抗匹配
  • 布线高I/O 0.65mm过孔
  • PCB外壳的公差和极限
  • 盲埋孔的成本
  • 焊盘内过孔
  • 找到高产量可用的最小过孔
  • HDI 和IPC第三等级的正确尺寸
  • 在其上填充和电镀的成本
  • 设计中没有足够的焊盘用于环孔
  • 设计者不理解纵横比
  • 盲孔电镀技术
  • 组件下的过孔
  • 隆起的过孔
  • 内部政策:费用,对未知的恐惧
  • 热循环造成的可靠性顾虑
  • 大板厚度的过孔
  • 热循环时的强度

标准过孔和先进过孔的成本

我们在过孔调查问卷中获得的其余一些有趣的信息:

  • 约85%的回答者称他们使用盲孔和埋孔
  • 83%使用导热过孔
  • 只有一位回答者使用无环过孔;很多人说就算他们提出要求,他们的生产商也无法生产
  • 狗骨式和在焊盘内过孔是BGA过孔的最常用方式
  • 许多读者从没使用或从没听说过无环过孔和后钻过孔

我们询问你们想知道些什么内容,你们像往常一样并不害羞。在典型的寻求帮助的呼声中,一位回答者询问“能增加封装密度的微过孔和盲孔和埋孔的廉价方法。”另一个问:“隆起的过孔和盖过孔之间的区别是什么?”还有一个疑问是:“我们如何做出能够电镀的导电的过孔?”

如你所见,过孔会受到各种挑战的影响——电气、化学和机械,这些挑战都可能导致成本增加和产量降低。这种困惑似乎是由于缺乏制造商过孔能力的信息造成的。套用一些受访者给出的答案来说就是:“可以在北美洲和其他地方可靠生产的最小的过孔是多大?“

所有这些使得我们十一月期的主题是过孔。本月,我们的封面故事将由David Wolf带来,他是Conductor Analysis Technologies的技术营销副总裁。Wolf给我们介绍了该公司的分析程序,并着重介绍了一些他在过孔结构领域观察到的趋势和问题。他还详细介绍了他与IPC在工艺能力和相对可靠性(PCQR2)评估方面的合作。

Prototron Circuits的Mark Thompso从CAM部门的视角,解释了一些他所见过的过孔的典型错误步骤和错误使用,并进行了解释,其中包括什么时候使用过孔缝合,在焊盘中过孔和环氧基树脂填充。他还提供了一种能够提高过孔公差的底漆。

Polar Instruments的Martyn Gaudion讨论了过孔,建模和信号完整性之间的关系,并观察了传输线信号在进入一个未经良好设计的单端型过孔时的状态。

我们还对Sunstone Circuits的David Warren进行了采访,他讨论了公司向射频和微波市场的转变以及Sunstone计划如何在这个竞争激烈的领域中获得市场份额。欢迎阅读我们的相关专题杂志

Andy ShaughnessyThe PCB Design Magazine的总编辑,他负责PCB设计杂志已经17年,点此与他联系。